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    휴대폰 제조업체 HONOR사, 최초의 자사 개발 통신 칩 출시

    □ 2023 3 6, HONOR Magic 5 시리즈 및 신제품 론칭 이벤트에서 자체 개발 RF 파워 앰프 칩을 탑재한 새로운 플래그십 스마트폰 ‘HONOR Magic 5’ 시리즈를 정식 출시함

    RF 파워 앰프 칩 주파 신호를 증폭하여 전송 거리를 늘리고 신호 간섭을 줄이는 반도체 칩으로, 스마트폰, 위성 통신, 무선 인터넷 등의 분야에서 이용됨

     

     o 동 사 통신개발팀은 자체 연구개발 RF 파워 앰프 칩을 통해 시나리오에 따라 통신신호의 질을 최적화하여, 사용자의 5G폰 고객가치 향상을 실현할 계획

     

    자료원 : 텐센트

    https://new.qq.com/rain/a/20230309A04VN700