韩联社台北4月13日电 据台媒13日消息，三星电子将与全球第四大半导体晶圆代工厂联电（UMC）签署新的战略合作伙伴协议。
据报道，三星电子将为联电提供用于智能手机的图像信号处理芯片（ISP）及相关驱动芯片（IC）及设备，UMC将负责制作厂和专业代工（OEM）运作。UMC方面前一日表示，将在位于台南的科学园区工厂引进新的运作模式，但没有提及合作伙伴和投资项目等具体内容。
业界分析认为，三星电子和UMC的战略定位不同而非直接竞争关系，因此签署合作伙伴关系协议。此次合作可能与台湾积体电路制造公司（TSMC）和日本索尼联合形成竞争格局。（完）
资料图片：三星电子晶圆代工厂生产线 韩联社/三星电子供图（图片严禁转载复制）
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