□ 글로벌 반도체 칩 공급난이 지속되는 가운데 중국의 휴대폰 생산업체들은 칩 연구개발에 박차를 가하고 있으며, 샤오미(小米)는 최근 자체로 연구개발한 영상처리 칩 펑파이(澎湃) C1을 선보였음

o 화웨이는 치린(麒麟), 쿤펑(鲲鹏), 바룽(巴龙) 등 칩을 출시하여 스마트폰, 보안, 스마트TV 등의 다양한 분야에 진출하였음. 화웨이 산하 하버투자(哈勃投资) 회사도 반도체 소재, 칩 디자인, 반도체 설비 등에 대한 투자를 강화하는 추세임

o OPPO는 2019년에 칩 연구개발을 시작하여 곧 자체 연구개발한 칩을 선보일 예정이며, 상하이한웨이(瀚巍)마이크로전자 등 여러 반도체 회사에 지분 투자를 진행하였음. 삼성은 중국 칩 시장을 겨냥하여 최근 vivo와 연합하여 5nm CPU를 출시하였음

o 중항(中航)증권사에 따르면 글로벌 시장에서 중국과 아태지역의 집적회로(IC) 시장점유율이 2020년의 63.8%에서 2025년의 68.1%로 연평균 9.4% 증가할 것으로 예상됨. 2020년 중국의 칩 수입규모는 3,500억 달러로 글로벌 시장의 절반을 차지했으며, 정책 지원과 기술 진보에 힘입어 중국의 반도체 산업체인은 질적 발전을 향해 나아갈 것으로 전망

자료원 : 중국경제망
http://www.ce.cn/cysc/tech/gd2012/202104/01/t20210401_36431470.shtml