□ 외부 환경요인의 압박으로 자주적으로 기업들의 자체적인 산업 공급망 구축에 대한 수요가 늘고있으며, 이에 따라 중국산 휴대폰 제조사들의 반도체 칩 사업에 대한 관심이 높아짐

 o 최근 화웨이는 칩 등 기술인재 대규모 채용계획을 밝혔고 Honor도 관련분야 자회사를 설립했음. 레노버, 화웨이 등은 칩 분야 투자를 확대하는 추세이고 비보(vivo), 오포(OPPO) 또한 자체적인 칩 연구개발에 나섰음

 o 한편 휴대폰 제조사는 스마트폰의 핵심인 SoC(시스템온칩) 개발은 어려워 ISP(이미지 신호처리), DSP(디지털 신호처리) 등 소형 칩 개발에 집중하는 것으로 나타남

 o 톈옌차에 따르면 최근 6년간 샤오미는 110개 반도체 칩 및 전자제품 기업에 투자했으며, 화웨이 산하 하붜투자연합도 60개 반도체 기업에 투자했음

 o 롄촹캐피탈 왕신위(王欣宇) 회장은 중국의 휴대폰 시장은 전반적으로 이윤이 하락하는 단계로 휴대폰 제조사들은 칩 분야에 맹목적으로 뛰어들 것이 아니라 공동 연구개발, 자본 투자 등의 방식을 통해 산업 공급망을 구비할 것을 권고함

자료원 : 중국일보

http://www.zqrb.cn/finance/hangyedongtai/2023-07-04/A1688402204909.html