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    中 휴대폰 제조업체, 칩 자체개발에 안간힘
    주요내용
    중국의 비보, 샤오미, 오포 등의 업체들은 ISP(이미지처리장치) 칩 개발에 주력하고 있으며 최종 목표는 SoC(System on Chip) 칩을 생산하는 것임

    □ 중국의 비보, 샤오미, 오포 등의 업체들은 ISP(이미지처리장치) 칩 개발에 주력하고 있으며 최종 목표는 SoC(System on Chip) 칩을 생산하는 것임. SoC 칩은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), BP(베이스밴드처리장치), ISP 등 다양한 프로세서로 구성되었고 애플과 삼성, 화웨이 등 3개사만 독자적으로 개발 가능함

    o 비보는 9월 6일 영상기술나눔회에서 자체 개발한 첫 ISP 칩 V1을 선보였고, 샤오미는 올해 3월 자체 개발한 ISP 칩인 펑파이(澎湃) C1을 출시하여 이미지 품질을 향상시켰으며, 오포는 자체 개발한 ISP 칩을 내년 초에 선보이고 파인드 X4에 탑재할 예정임

    o 베이징 보루이헝(博瑞恒)컨설팅회사 장양(张扬) 애널리스트는 화웨이 사태가 전 세계에 원천기술의 중요성을 각인시켰다며, 자사 제품의 핵심 경쟁력 제고로 마진율을 높이려면 자체 칩 개발이 필수라고 전했음. 현재 중국 업체들은 28나노 이하 공정에 주력하고 있으며 비록 전자설계자동화(EDA)를 개발하고 있지만 관련 생태계 육성은 어려운 상황임

    자료원 : 중국상보망
    https://www.zgswcn.com/article/202109/202109081613251138.html